规格泄露 Nintendo Switch 2代细节浮出水面
摘要:Nintendo Switch2详细规格遭越南的海关装运数据泄露。二代主机预定于2025年上市。,规格泄露 Nintendo Switch 2代细节浮出水面
根据外网爆料,根据越南的海关装运数据中泄露的信息,NS2零售版的部件型号如下:
SoC(CPU GPU)型号:GMLX30-R-A1。
闪存型号:THGJFGT1E45BAILHW0(256GB,UFS 3.1,凯侠制造)。
音频芯片型号:瑞昱ALC5658-CG。
NFC读取器型号:恩智浦(NXP)PN7160B1HN。
内置麦克风型号:CMB-MIC-X7。
双散热风扇,型号分别为BSM0405HPJH9与BSM0505HPJQC。
视频信号转换(DisplayPort为HDMI)芯片型号:瑞昱RTD2175N芯片。
网络芯片型号:瑞昱RTL8153B-VB-CG千兆以太网芯片。
微控芯片型号:意法半导体(STMicroelectronics)STM32G0B0CET6。
视频游戏机保护壳型号:HGU1100(尺寸:206 × 115 × 14mm,塑料制成)。
据悉,Nintendo Switch2主机预定于2025年3月上市。